MEMS 芯片利用压电(Piezoelectric)材料的正逆压电效应实现电信号与机械振动(声波)之间的转换。在万物互连、万物传感的信息时代,压电材料广泛地应用于微机械系统、传感器、声波滤波器及振动控制等领域。公司致力于为客户提供先进压电材料与产品解决方案,其中ALN(氮化铝)、高掺ScALN、PZT(锆钛酸铅)压电薄膜等性能均达到业内领先水平,并在谐振器、滤波器、超声换能器、压电麦克风、扬声器等执行器件或传感器件拥有成熟的代工解决方案。
通孔
1
深反应离子刻蚀
晶圆键合
压电材料应用
磁性材料应用
晶圆级微帽封装