北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月,于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为“赛微电子”,股票代码为“300456”。
赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。近年来,公司与TELEDYNE MEMS、台积电(TSMC)、X-FAB、索尼(SONY)等厂商一直保持在MEMS芯片纯代工第一梯队,2019年至2023年,公司在全球MEMS纯代工厂商排名中均位居首位。2023年,公司在全球MEMS厂商综合排名中位居第27位。
竞争优势
突出的全球竞争优势
自主创新及研发优势
高端人才优势
MEMS先进制造、工艺技术及项目经验优势
优质客户资源优势
产能优势
管理成员
20余年500余项工艺开发经验
国际/国内专利140项
国际/国内软件著作权97项
公司研发及技术人员合计379名
团队及技术
赛微电子MEMS主业属于国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业,专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司MEMS业务均拥有业界一流的专家与工程师团队,其中包括多位国家特聘专家、十多位行业知名技术专家、数十位来自著名企业和高等院校的技术专家及顾问。
截至2024年6月底,公司拥有博士58名,硕士221名,合计占公司总人数的27.38%;公司研发及技术人员合计379名,占公司总人数的37.19%;公司外籍员工合计415名,占公司总人数的40.73%。公司MEMS主业核心技术团队均是资深专业人士,服务公司多年且经验丰富,CEO、首席技术专家和核心产品组经理从业时间均超过10年。
占公司总人数
37.19%
占公司总人数
27.38%
博士58名
占公司总人数
40.73%
415名
MEMS客户遍布全球
从北美科技之都到英伦学术重镇,从欧洲制造强国到亚洲新兴经济,从尖端生命科学到日常娱乐消费,
从成熟行业巨头到创新创意团队,公司MEMS客户遍布全球,产品覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。
通信器件
网络通信和应用巨头
知名通信厂商
知名BAW滤波器厂商
网络通信和应用巨头
硅光子器件及通信应用领先厂商
消费电子
消费电子行业的领先企业
消费电子巨头
元宇宙巨头厂商
工业和消费细分行业的领先企业
生物医疗
知名基因生物厂商
全球领先的DNA快速序列检测仪器供应商
生物医学领先厂商
医疗器械领先厂商
工业汽车
激光雷达领先厂商
知名激光雷达厂商
半导体制造设备巨头
工业智能领先供应商
红外热成像技术巨头