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赛微大事记

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12月

瑞典Silex开始量产MEMS-OCS（光链路交换器件）；北京Fab3启动MEMS-IMU
（惯性测量单元）的试产；聚能创芯完成1.7亿元人民币A轮融资。

10月

北京Fab3启动加速度计的风险试产。

09月

北京Fab3开始量产MEMS微振镜；公司荣登“北京民营企业科技创新百强”榜单第16位。

08月

北京Fab3启动MEMS微振镜的风险试产。

07月

北京Fab3开始量产BAW（带谐振腔体声波）滤波器。

03月

瑞典Silex收购所在半导体产业园区的土地及地上建筑物，为公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务
在瑞典当地的扩充发展提供可预期的现实条件。

02月

公司参投的北京北工怀微传感科技股权投资基金成立。

01月

北京Fab3启动MEMS生物芯片的风险试产。

12月

北京Fab3与武汉敏声新技术有限公司合作共建的8英寸BAW滤波器联合产线实现通线。

11月

北京Fab3启动MEMS气体传感芯片的风险试产。

08月

北京Fab3二期洁净室竣工。

06月

北京Fab3启动BAW（带谐振腔体声波）滤波器的风险试产。

01月

海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局签订《合作协议》，拟在怀柔建设运营6/8英寸MEMS
晶圆中试生产线和研发平台。

08月

公司完成2020年度向特定对象发行股票发行并完成募集资金总额23.45亿元。

07月

先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心获得北京市发改委批复同意组建，该中心由
海创微芯牵头组建。

06月

北京Fab3开始量产MEMS硅麦克风。

09月

北京Fab3“8英寸MEMS国际代工线”建成通线；瑞典Silex全部切换为8英寸晶圆，产能提升至
7,000片/月；公司剥离航空电子资产，专注发展半导体业务。

07月

根据世界权威半导体市场研究机构Yole Development统计的2019年数据，瑞典Silex首次排名
全球MEMS晶圆代工排名第一，并进入全球MEMS厂商30强。

05月

公司中文名称变更为“北京赛微电子股份有限公司”，英文名称变更为“Sai MicroElectronics
Inc.”；中文证券简称变更为“赛微电子”，英文证券简称变更为“SMEI”。

12月

北京8英寸MEMS国际代工线首台设备搬入。

10月

瑞典Silex助力客户实现六轴IMU芯片规模量产。

02月

公司完成第一次非公开发行，募资12.28亿元，引入战略股东国家集成电路产业投资基金。

05月

公司投资设立聚能晶源、聚能创芯，主要从事功率与微波器件，尤其是氮化镓（GaN）功率
与微波器件的设计、开发、生产。

04月

公司参与发起的“智能传感器创新联盟”成立。

10月

公司投资光谷信息。

09月

公司党支部正式成立。

4-8月

公司陆续投资设立微芯科技、极芯传感和中科耐威，以整合MEMS业务资源，
完善MEMS业务体系，建立公司在MEMS芯片制造领域的领先竞争优势。

03月

公司推出2017年限制性股票和期权激励计划。

11月

公司启动北京“8英寸MEMS国际代工线建设项目”（FAB3）。

07月

公司全资收购全球领先的MEMS芯片制造商瑞典Silex Microsystems AB；引入战略股东北京集成电路基金。

05月

公司在深交所创业板挂牌上市，股票简称为“耐威科技”，股票代码为“300456”。

公司进一步拓展国内、国际市场。

公司进一步丰富并提升从基础传感器到导航系统的自主研发生产能力。

公司进一步关注MEMS技术在导航领域的应用。

公司完成股改，启动IPO；公司持续丰富导航业务产品线。

公司自主掌握了 GPS 差分定位、卫星导航实时高精度解算、信号处理及数字处理等高精度卫星导航定位技术，并成功开发了系列高精度导航解算软件，实现了 GNSS 板卡的毫米级测量精度。

公司成功研制并销售系列导航及传感器产品。

北京耐威集思系统集成有限公司成立。

股票代码 300456

北京市西城区裕民路18号北环中心A座26层
北京市北京经济技术开发区科创八街21号院

010-5970 2088 smeiic@smeiic.com

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