MEMS芯片为保持高隔离度、气密性、真空、特殊的工作环境，需使用微帽技术（Cap），使用硅或玻璃晶圆进行图形化及其他必要工艺，形成一定空腔以容纳MEMS器件的敏感结构，将微帽晶圆与MEMS晶圆对准，进行晶圆永久键合，形成机械结构的真空空间，保护晶片不受机械划伤和高温损伤。