MEMS制造通过键合技术（Wafer Bonding）将制造的不同机械结构的圆片批量组装在一起，从而实现更复杂的三维微机械结构。传统机械加工方法是先通过车、磨、抛等工艺将机械零件加工出来，再通过机械装配来实现更复杂的机械结构或系统。MEMS制造也有类似于传统机械装配的概念，但装配方法完全不同。常用的键合方法包括阳极键合、直接键合、金属键合、反应键合、聚合物键合等。

阳极键合

直接键合

共晶键合

临时键合

阳极键合技术（Anodic Bonding）用于玻璃与金属或半导体的键合，前者的负空间电荷和后者的感应正电荷因静电而相互吸引。直接键合技术（Direct Bonding）又称熔融键合（Fusion Bonding）技术，不用中间黏合剂和电场，在高温条件下直接将两块或多块清洁的晶圆键合在一起。微加工工艺中有时需将微加工后的基片翻转与临时载片贴合，待减薄完成背面工艺后，再将基片与载片分离。这一过程需要临时键合与解键合技术（Temporary bonding and debonding）。公司旗下产线的晶圆键合技术处于国际领先水平，涵盖多种技术类别。