Chairman Yang Yunchun attended the 2020 (12th) International Symposium on Sensor and MEMS Industrialization Technology (and Achievement Exhibition)

　　近日，由中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室、中国电子学会传感与微系统技术分会主办，由厦门半导体投资集团有限公司、上海龙媒商务咨询有限公司承办的“2020(十二届)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)”在中国厦门举行。

　　本次论坛邀请了来自传感器与MEMS领域的知名专家、高校、科、研、院、所、以及MEMS & Sensor、IoT产业链的企业研发负责人发表主题演讲。

　　赛微电子董事长杨云春在会上以“建设基于强大共性关键工艺制造技术的世界级MEMS代工服务平台”为题发表演讲。在他看来，目前MEMS器件(传感器、驱动器等)已在现代社会得到广泛应用，从传统的航空导航、工业控制、生物医疗、矿源勘探、消费电子、安防监控，到目前火爆的5G&6G高频通信、人工智能、无人驾驶、万物互联(IOT)，MEMS产品的种类已达数千种，产生了许多与产品对应的“定制化”工艺制造技术，同时也对MEMS制造企业、特别是MEMS代工企业发出了严峻挑战。

　　赛微电子全资子公司瑞典Silex Microsystems通过对MEMS产品工艺制造技术进行系统性分析、归类，将各产品关键制造工艺进行萃取并加以对比分析，进一步得到共性关键工艺。再对这些工艺进行聚焦研发、IP布署，逐渐建成模块化的大规模MEMS工艺制造体系。目前这些举措已见成效：继2018年位列全球MEMS代工厂商第2名之后，Silex在2019年继续取得业内最高增速，位列全球MEMS代工厂商第1名，且首次进入全球MEMS厂商前30名。

　　Silex距2000年成立至今已运营近20年，一直专注于MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。通过长期的研发投入及运营实践积累了极高的技术壁垒，截至2020年6月底拥有MEMS软件著作权16项、专利147项，逐渐掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台，有超过10年的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台。为全球厂商提供过400余项MEMS芯片的工艺开发服务，为客户代工生产了包括微镜、微针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、超声、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。

　　2016年，赛微电子以7.5亿元人民币的价格完成对Silex的控股收购，Silex成为赛微电子全资子公司，同时也是赛微电子MEMS业务板块的核心工厂及技术、市场支持平台。2020年9月29日，Silex北京“8英寸MEMS国际代工线”实现通线投产。随着瑞典MEMS产线升级扩产完成，赛微电子同时在瑞典斯德哥尔摩和中国北京两地拥有了业界先进、高质量运营的8英寸MEMS产线，北京MEMS产线更是可以提供标准化的规模产能，有利于公司建设世界级MEMS代工服务平台，进一步拓展全球市场尤其是亚洲市场，更好地为下游客户服务，同时继续扩大公司MEMS业务的竞争优势，继续保持在MEMS纯代工领域的全球领先地位。

　　近年来，全球传感器市场一直保持快速增长，在MEMS传感器应用前景良好和国产化进程提速背景下，赛微电子以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。