SMEI was invited to participate in the 2023 Beijing International Microelectronics Symposium and IC WORLD Conference

　　近日，2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经开区举行，本届大会由北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区管理委员会主办，北京半导体行业协会、中关村芯链集成电路制造产业联盟、国际半导体产业协会、北京集成电路学会承办，北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司、北京超弦存储器研究院、北京国际工程咨询有限公司等单位协办。

　　大会现场

　　本次大会以“凝芯聚力、奋楫扬帆”为主题，同期举办学术会议和博览会，着力打造具有“融合化、链条化、高端化”三大特色的行业盛会。

　　本次大会学术论坛包含1场高峰论坛，11场专题分论坛以及1场座谈会，来自全球高校、研究机构和集成电路产业链企业的数百位专家学者和企业领袖，围绕2023年集成电路产业发展趋势和前沿技术等展开一场极具权威性、专业性、前瞻性的高水平学术交流，为我国及北京市集成电路产业发展提供更加广阔的思路。中国科学院院士、厦门大学教授孙世刚，中国有研科技集团有限公司首席科学家黄小卫两位院士就集成电路基础研究的前沿技术进行了分享，清华大学魏少军教授、中国集成电路创新联盟叶甜春秘书长分享了对集成电路再全球化对产业的挑战、我国的应对建议等。11个分论坛持续关注集成电路设备、材料、零部件连续性发展等痛点，聚焦集成电路前沿技术、智能计算、汽车半导体、先进封装等热点，覆盖工厂建设、绿色发展等重要方向，并首设京津冀集成电路产业协同发展座谈会，助力京津冀产业链创新链深度融合。

　　博览会部分包含产业链成果展示区、企业专区、产学研专区三大展区，展览面积近万平方米，汇集国内外的集成电路领域企业、高校、社会团体、研究机构等，总共超130家单位参展，完整展示当下集成电路产业链发展成果。

　　此次参会，赛微电子主要展示旗下MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系统)业务板块，包括控股子公司赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线产品晶圆的最新开发及代工情况，以及全资子公司瑞典Silex业界领先的晶圆生产工艺及不断扩展的晶圆制造产能，赛莱克斯北京本次展示的产品晶圆包括MEMS滤波器、微振镜、麦克风、加速度计、气体传感器、惯性传感器等，吸引了众多参展观众的咨询与交流。

　　样品展示

　　样品展示

　　现场交流

　　赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。

　　赛莱克斯北京是由赛微电子全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司与国家大基金共同投资的8英寸MEMS国际代工线项目公司，主要从事MEMS工艺开发及晶圆制造业务。