国家重点研发计划“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动暨实施方案论证会顺利召开

近日，2023年度国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动暨实施方案论证会在北京经济技术开发区顺利召开。该项目由赛微电子控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司牵头，联合武汉大学、苏州大学、中国科学院空天信息创新研究院、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、武汉敏声新技术有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、成都纤声科技有限公司、上海矽睿科技股份有限公司等单位共同实施。

厦门大学孙道恒教授、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所欧阳劲松所长、东南大学黄庆安教授、中科院上海微系统与信息技术研究所欧欣研究员、华中科技大学余洪斌教授、北京合义会计师事务所有限责任公司栾艳副主任作为项目实施方案论证咨询专家组专家出席此次会议。高技术中心先进制造与网络项目处专项主管张雷、北京市科委、中关村管委会新材料与智能制造处二级调研员张若松、北京经济技术开发区集成电路专班主任历彦涛、北京集成电路学会秘书长陈小男，项目牵头单位董事长杨云春、项目负责人武汉大学孙成亮教授、各课题负责人及项目骨干等40余人线上、线下参加本次启动会。

启动会由杨云春董事长主持并致辞表示，赛莱克斯北京承担此项目，深感责任光荣及使命重大，将加强项目的过程管理，切实的提供保障条件，确保项目顺利开展实施。高技术中心专项主管张雷、市科委二级调研员张若松、开发区集成电路专班主任历彦涛主任分别致辞。

随后，专家组组长孙道恒教授主持项目实施方案论证会。项目负责人孙成亮教授就项目/课题目标及考核指标、研究重要进展，任务分解与技术路线、组织实施管理情况、近半年已完成工作情况等进行了详细汇报。各课题负责人分别对各自研究任务和实施方案进行了汇报。专家组通过质询讨论形成评估意见，对项目组一致认为，项目研究目标明确，技术路线可行，实施方案合理，考核指标明确。团队研究基础扎实，产业化条件充分，可保障本项目的顺利实施。同时，专家组结合项目的管理要求、各领域研究经验、用户端需求，对项目推进实施提出了宝贵意见和建议。

本次会议的顺利召开首先确认了各项目实施方案的合理性，同时也使项目组各成员单位更加明确了各自的分工和任务，确定了实施的关键节点和阶段性目标，为项目后续顺利实施奠定了良好的基础。