瑞典Silex连续五年位居全球MEMS晶圆代工Top1

近日，世界权威半导体市场研究机构Yole Development发布了《MEMS产业现状2024》，根据其统计的2023年数据，赛微电子全资子公司瑞典Silex Microsystems AB 在全球MEMS晶圆代工厂排名中继续位居第一，自2019年以来连续五年夺冠，第二至第五名分别为TELEDYNE MEMS、台积电、X-FAB、芯联集成；2023年，Silex在全球MEMS厂商中，综合排名第27位。

瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，有望继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。瑞典Silex成立于2000年，掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），已有近20年的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台；参与了500余项MEMS工艺定制化开发项目，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。

赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。