现场调研活动圆满收官

　　2023年5月23日，赛微电子在北京经济技术开发区FAB3工厂举办现场调研活动，同时也是公司北京FAB3首次正式组织参观。本次调研活动有天风证券、华安证券、国信证券、中金公司、杭州乐信、博时基金、银华基金、招商基金、中国人寿、国寿养老、泰康资产等40余家机构参与。

　　赛微电子创始人、董事长、总经理杨云春博士介绍了公司的基本情况、发展历程、核心业务、产业角色、全球化布局及发展战略;赛微电子全资子公司瑞典Silex创始人、董事、CEO Edvard Kälvesten博士介绍了瑞典Silex的发展历程、成功要素、增长周期、人力与资本投入、业务与客户结构、MEMS市场展望、MEMS商业模式及竞争格局。

　　赛微电子控股子公司赛莱克斯北京首席科学家Yuan Lu博士介绍了北京FAB3所拥有的硬件、研发方向、知识产权、代表性工艺技术以及如何构建MEMS共性关键技术工具箱;赛莱克斯北京新产品与技术研发总监Xiaolu Yin博士介绍了北京FAB3的MEMS产品晶圆路线图、材料及工艺开发能力、从工艺开发到实现量产的一般过程、结合具体工艺的典型量产分析以及工厂的最新状态。

　　赛微电子董事、副总经理、董事会秘书张阿斌补充介绍了投资者关心的其他话题。赛微电子副总经理、证券事务代表刘波组织安排了工厂洁净间参观活动。

　　与会嘉宾亲临FAB3生产现场，参观了FAB3洁净间，听取了关于技术创新、生产流程等方面的介绍，切身感受公司半导体业务的发展理念和科技创新进程，进一步增进了对公司的了解。本次现场调研活动，是公司组织的久违的投资者现场开放日活动，旨在加强与投资者的良性沟通，持续建立公开、透明、进取的资本市场形象。赛微电子希望通过与投资者“零距离”的沟通方式，让外界对公司的发展有更加直观全面的认识，更加坚定投资者的期望和信心，同时也欢迎今后有更多的股东和投资者莅临公司参观考察。本次现场调研活动设置了问答交流环节，详细内容可见公司已经规定渠道公开披露的《2023年5月23日投资者关系活动记录表》。