赛微电子受邀协办2023（十五届）传感器与MEMS产业化技术国际研讨会（暨成果展）

近日，由中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室、中国电子学会传感与微系统技术分会主办，北京赛微电子股份有限公司协办，西部科学城重庆高新区管委会、上海龙媒商务咨询有限公司、上海芯奥会务服务有限公司承办的“2023(十五届)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)”在重庆市召开。

　　本次大会以“研产融合 创新应用”为主题，由主论坛和两场专题论坛构成，来自传感器与MEMS领域的知名专家、学者、业界精英、产业链上下游企业代表齐聚，就产品设计、技术、制造与应用展开了激烈的分享与探讨。赛微电子控股子公司赛莱克斯北京首席技术官李云飞博士在会上发表了《全球化布局的MEMS先进代工龙头》的主题演讲，介绍了赛微电子在MEMS领域的关键技术及工艺积累。根据国际知名半导体分析机构Yole Development及Gartner预测，全球 MEMS行业市场持续增长，且高于同期半导体行业整体增速，MEMS技术具备广阔的市场潜力。

　　基于20多年的工艺开发及制造实践积累，赛微电子全资子公司瑞典Silex Microsystems通过对MEMS产品工艺制造技术进行系统性分析、归类，将各产品关键制造工艺进行萃取并加以对比分析，进一步得到共性关键工艺。再对这些工艺进行聚焦研发、IP布署，逐渐建成模块化的大规模MEMS工艺制造体系。瑞典Silex目前拥有两条成熟运营、业内领先的8英寸MEMS产线。根据Yole Development统计，2019年-2022年赛微电子全资子公司瑞典Silex Microsystems AB 在全球MEMS晶圆代工排名中均位居第一;2022年，第二至第五名分别为TELEDYNE MEMS、台积电(TSMC)、X-FAB、中芯集成(SMEC)。2022年，在全球MEMS厂商综合排名中，Silex排名第26位。

　　本次会议中，赛微电子展出了瑞典Silex(FAB1&2)的几款代表性产品，包括：

　　【RF MEMS开关】RF MEMS 开关是电子系统最基本的组成部分之一， 电子MEMS开关是电子系统的革新者，服务于多个行业，包括下一代5G移动网络，工业物联网市场，电池管理，智能家居，电子汽车和医疗仪器。MEMS开关是一种低损耗，高功率开关，仅需几皮安即可工作，其运行速度比典型的机械开关快1000倍。

　　【MEMS谐振器】MEMS谐振器用于产生高稳定基准频率的计时设备，该基准频率可以测量时间。这些参考频率可用于对电子系统进行排序，管理数据传输，定义射频频率并测量经过的时间。MEMS振荡器具有更好的抵抗振动和机械冲击的弹性，并具有相对于温度变化的可靠性。

　　【MEMS硅光子】硅光子技术是在硅基材料的平面排列中引导光的方法，主要用于创建用于光纤电信的发送器和接收器。由于能将更多的传输信息压缩到给定的带宽，给定的占位以及给定的成本，硅光子学有望彻底改变光通信市场。

　　【基于MEMS的芯片实验室】该芯片用于疾病的快速早期检测。它是第一个提供自动操作的完全集成的分子诊断系统，将临床样品制备，核酸提取以及微流体实时聚合酶链反应(PCR)扩增和检测功能整合到一个独立的系统中。它可以同时满足批处理工作流和按需测试的要求，以最大程度地提高实验室效率和灵活性，并且该系统目前已在与新冠状病毒的战斗中部署。

　　【MEMS医疗压力传感器】MEMS技术是推动人体内部使用的未来医疗设备的关键推动力。该样本显示了世界上最小的压力传感器，该传感器用于外科导管上以局部测量人心脏小冠状动脉中的血压。

　　【MEMS惯性传感器】MEMS传感器使用半导体制造工艺来生产尺寸范围从小于一微米到几毫米的小型机械和机电元件。与实现相同功能的早期方法相比，MEMS传感器体积更小，成本更低，功耗更低，灵敏度和精度更高。MEMS器件还受益于半导体工艺技术固有的严格公差，因而它们具有极好的精度和可重复性。

　　赛莱克斯北京(FAB3)由赛微电子和国家大基金共同投资，是北京市集成电路产业重点项目，由国家专家牵头组织工艺技术开发，广泛吸纳来自全球范围内的半导体产业高端人才，共同致力加快国产MEMS传感器产品的产业化进程，推动中国MEMS技术发展和进步。近年来，北京FAB3已实现硅麦克风、电子烟开关、BAW 滤波器、微振镜的量产，正在尽快推进惯性加速度计、IMU、硅光子、微流控(含基因测序)、气体、压力、温湿度、振荡器等 MEMS传感器件的风险试产及量产进程。

　　本次会议中，赛微电子展出了赛莱克斯北京(FAB3)的几款代表性产品，包括：

　　【BAW滤波器】滤波器帮助通信设备在不同频段之间进行切换，过滤掉不需要的信号。作为一种先进的滤波器，BAW滤波器应用于5G智能手机、基站、物联网终端等高频通信场景。BAW滤波器，带内最低插损可达1.5dB以下，带外抑制超过30dB。信号损耗小，设备能量消耗低，能够提高信号的接收灵敏度并增加设备通信距离;干扰信号过滤能力强，增强用户体验。

　　【麦克风产品】相较于普通麦克风，硅麦克风具有很多优势。小尺寸振膜的硅麦克风产品，其特殊的结构能够有效提升硅麦耐强声压和防尘效果，该结构产品信噪比大于62 dB，频响曲线低频平坦，在同尺寸硅麦中性能较为突出。在计算机通讯行业，可用于手机、TWS耳机、笔记本电脑等;在生物医学设备领域，可应用于助听器、电子耳等。

　　【加速度计】三轴加速度计具有超低功耗、高灵敏度、抗应力性能及零漂更强更稳定的优异特点, 该产品可以提供mg级的超高分辨率，在正常行走和跑步都可以达到95%的计步精度，可广泛应用于穿戴设备，平板，游戏手柄，遥控器等多种场景。

　　【气体传感器】基于MEMS工艺制造气体传感器芯片，采用悬膜式结构, 集成了微型加热器和叉指电极，微型加热器用于为气体传感器提供合适的工作温度，叉指电极用于检测气敏材料的电阻变化。可广泛应用于家用环境监测、室内新风系统、智能家电产品、车内环境感知等领域。

　　【MEMS 微振镜(电磁驱动)】MEMS 微振镜用于电动车激光雷达2D扫描，已通过车载产品驱动测试以及可靠性验证，在申请车载 IATF16969 质量体系标准认证中，生产制造过程均按照VDA6.3标准实施与审核。该产品经过离子注入，coil plating，深硅刻蚀形成suspension cantilever，临时键合与解键合等工艺制作而成，现已进入量产爬坡阶段。

　　赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。在MEMS传感器应用前景良好和国产化进程提速背景下，公司同时在境内外布局中试线及量产线，以同时满足境内外客户的不同需求，致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的代工服务体系。与此同时，公司正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。