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麦克风是一种可以将声音信号转换为电信号的传感器。MEMS麦克风一般由MEMS芯片、ASIC芯片（专用集成电路）、声腔、RF抗干扰电路等组成，长度小至毫米级。
MEMS麦克风凭借其低噪声、低耗电、防水、抗尘、可承受回流焊接等特性，广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗设备、智能制造等领域，在智能语音交互、噪声控制、声源定位等功能上发挥着关键作用，为设备制造商提供了音频解决方案。

滤波器是射频系统中的重要元器件。在通讯市场，信号之间的干扰问题需要滤波器进行解决，且在发射及接收通路中都需要使用，直接影响各频段信号通信质量。BAW滤波器（体声波滤波器）在高频应用场景有着更佳的表现。
在5G及更高频通信时代，凭借高频率和宽频带的技术优势，BAW滤波器可以提供更低的插入损耗，更好的选择性，更高的功率容量，更大的运行频率，更好的静电放电保护。BAW滤波器主要包括FBAR（Film Bulk Acoustic Filter，薄膜体声波滤波器）和SMR（Solidly Mounted Filter，紧固型体声波滤波器）两种类型，前者滤波能力强，后者导热能力强。

MEMS微振镜（也称“微镜”、“扫描镜”）属于光学MEMS器件，可通过电信号驱动微机械结构，对光束进行精准偏转、调制、开启闭合及相位控制，具备极高的响应速度。MEMS微振镜的驱动方式包括静电驱动、电磁驱动、压电驱动和电热驱动。
MEMS微振镜是激光光束操纵的核心元器件，通过半导体制造工艺进行集成化生产，能够减少激光雷达、激光显示、通讯设备的体积和成本，并提高其精度。近年来，随着智能化、电动化、网联化的加速发展，汽车传感器市场持续扩大，基于半导体制造工艺生产的先进传感器正在扩大应用。

MEMS加速度计是测量物体加速度信息的元器件，由相应的MEMS芯片、ASIC芯片及悬挂在弹簧上的惯性质量封装组成，已经广泛用于导航定位、姿态感知、状态监测、平台稳定等领域。
在外部施加的加速度的作用下，MEMS加速度计利用惯性质量发生位移时的相对位置，将加速度的变化转换为电容的变化量，最终通过专用集成电路获得电容值的变化，得到物体运动的加速度值。根据传感机制的不同，MEMS加速度计可分为压阻式、电容式、压电式、隧道电流式。

MEMS陀螺仪是测量角速度的一种器件，一般由支撑框架、谐振质量块及激励和测量单元组成，主要用于导航定位、姿态感知、状态监测、平台稳定等应用领域，是惯性系统的重要组成部分。
MEMS陀螺仪利用科里奥利力原理测量角速度（旋转体系中进行直线运动的质点由于惯性产生偏移，导致偏移产生的“虚拟”力被称为科里奥利力），具有成本低、体积小、重量轻、可靠性高、可数字化及可重复大批量生产等优点。

MEMS-IMU基于MEMS工艺技术制造，具有体积小、重量轻、能耗低等特点，以微小形态采集运动载体的加速度与角速度等惯性信息，可实时输出高精度的三维位置、速度、姿态等信息，并用于姿态平衡控制、导航定位、动作执行等环节。
由于通过半导体工艺进行生产制造，MEMS-IMU 往往还可以集成多种MEMS 惯性传感器的功能，同时具备极好的环境适应性。通过组合加速度计和陀螺仪，MEMS-IMU 可以检测到三维方向的位移和转动，包括速度、方向、位移等参数，这些数据组成了完整的物体运动轨迹。

MEMS压力传感器通过微型机械结构与电子电路的结合，实现对压力变化的敏感监测和精确转换。与传统的基于金属弹性体变形的压力传感器相比，MEMS 压力传感器具有更小的尺寸和能耗，响应速度更快，应用领域非常广泛。
MEMS压力传感器主要包括压阻式、电容式和压电式。压阻式传感器的主要优点在于其对细微压力变化的高度灵敏度，使其能够进行精细的触觉感知。电容式传感器的主要优势在于本身的稳定性和抗干扰能力。

生物传感器是测量生物成分的传感器，待检测的分析物通过与附着在芯片上的生物分子（如某些酶、抗体以及其他类型的蛋白质）发生作用，改变传感器中的电流模式，从而被检测出来。
MEMS制造工艺可以在微小的生物芯片中加工微纳米级别的泵、阀、管道、容器等，将生物传感器的复杂功能集成内置在芯片中，实现生物芯片的高灵敏度、高准确性、微创应用及低成本、大批量生产。

红外传感器是对外界红外辐射产生响应的关键部件，不受照明条件影响且穿透能力强,在全黑夜间、雨雾天气以及远光灯照射等人眼能见度较低的情况下都有很好的效果。
利用MEMS技术集成红外发射源和探测器，具有集成度高，精度高，功耗低，响应快等优点。根据探测机理的不同，红外传感器可分为光子红外传感器和热式红外传感器两大类，热式红外传感器可以在室温环境下工作，且对各种波长的红外辐射都有响应。MEMS红外传感芯片的结构主要为多梁支撑的膜结构，该结构可减小器件的热传导，达到隔热的目的。

随着数据中心、云计算、5G/6G网络等领域的蓬勃发展，光通信系统的速度、能耗和灵活性面临着前所未有的挑战。利用MEMS技术制作的微型光器件以其独特的性能优势和高度集成特性，正在成为推动光网络技术进步的关键力量。
MEMS硅光芯片采用硅为主要材料，具有插入损耗小，光路间相互串扰极低，对光的波长和偏振不敏感等特点，并且重量轻、体积小、集成化、成本低，拥有广阔的应用市场，包括光通信领域的光开关（OCS）、调制器、探测器、波分复用器、解复用器、偏振器、耦合器；光栅、光显示、数据存储、自适应光学；光学传感中的加速度计、压力传感器等多个方面。